高通骁龙 8 Gen 3 处理器官方参阅跑分出炉:Geekbench 6 单核 2300+、多核 7400

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高通骁龙 8 Gen 3 处理器官方参阅跑分出炉:Geekbench 6 单核 2300+、多核 7400

发布时间: 2023-12-04 来源:当啷贸易

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  IT之家10 月 26 日音讯,高通骁龙 8 Gen 3 处理器昨日已正式对外发布,其功能怎么呢?高通现已供给了一些根据高通参阅规划手机的基准测验数据,一同看一下。

  在发布高通的测验成果之前,让我们先简略了解一下骁龙 8 Gen 3 移动渠道的体系标准,该体系根据台积电的 4nm 工艺制作,CPU 子体系采用了 8 中心的 Kyro CPU 架构,比较前代产品功能提升了 30%,功耗功率提升了 20%。中心散布为 1+5+2,其间一个大核用于峰值功能场景,五个中核分为两种不同的频率,两个功率中心用于低功耗或简略使命。

  骁龙 8 Gen 3 还装备了 Adreno GPU 用于图形处理,比较前代产品功能提升了 25%,功耗功率提升了 25%。NPU 方面,人工智能功能提升了 98%,每瓦功能提升了 40%。

  下面是高通供给的组成基准测验数据,测验成果是根据高通自己制作的参阅规划手机(IT之家注:6.65 英寸 1080p AMOLED 屏幕,刷新率为 144Hz,电池容量为 4,192mAh,内存为 24GB LPDDR5x,频率为 4.8GHz,存储空间为 512GB UFS 4.0)。

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