原标题：今日精选：通富微入股安靠靠谱了；续航长两倍的电池有望实现；大陆封装产业破三千亿

  今天8月19，本来是一个很平凡的日子。但是因为它恰好是星期五，我们就赋予了它很大的意义，毕竟广大工程师焊了一个礼拜电路、码了一个礼拜代码，就为了等待周六的，不用加班的上班。

  据海外新闻媒体报道，封测厂南通富士通微电子(通富微电)12日宣布停牌交易，并表示该公司正在筹划涉及重大资产重组事项，预计在9月11日前揭露重大资产重组预算或报告书，外传可能与该厂有意入股封测大厂安靠(Amkor)有关。

  为了扩大汽车电子市场应用，安靠先前已在1月宣布百分之百合并日本晶圆厂J-Device，位列全球第二大封测代工厂，外界看好该厂2017年合并营业额可望达到50亿美元。

  安靠2016年第2季营收9.17亿美元，单季获利500万美元左右，毛利率14.3%，目前长期借款和负债合计约在16.3亿美元、现金流4.99亿美元，市值约21亿美元。同时预估第3季营收可望达到10.1亿~10.9亿美元，毛利率16~20%，单季获利2,900万~6,500万美元。先前传出安靠家族第二代接班意愿不大，公司仍由James J.Kim和管理团队主掌，也持续传出有意对外求售。

  外界认为，通富微电应会采入股方式，收购的可能性不是很大，整体仍须视通富微电出价和安靠家族的布局。据指出，安靠执行总裁暨创办人James J. Kim以及其背后家族对安靠持股比重大约60%左右，通富微电全数收购的可能性不高，或将采部分入股方式。

  若通富微电果真要入股安靠，大陆封测产业先进制程实力将得到提升，进一步掌握汽车电子芯片封测关键技术，更可能与台厂日月光和矽品联军对抗。

  对于封测领域，大陆已订下目标，要在2020年将技术提升至国际领先水准，因此除了透过大基金出手投资，也积极协助陆厂向外发起收购。先前有江苏长电在2014年底买下新加坡封测厂星科金朋(STATS ChipPAC Ltd.)，通富微电也借着大基金的协助，在2015年10月中宣布收购超微(AMD)在大陆苏州和马来西亚槟城的风测产85%股权。

  中国在封测产业除了持续扩大产能，也陆续掌握高阶封测产能，目前已成功切入包含高通(Qualcomm)、超微(AMD)、英特尔手机芯片事业、联发科等客户。

  昨天，我们发了通富微收购安靠的新闻，然后收到了辟谣通知，还说是总经理辟谣的。突然就停牌了。嘴里说不要，身体倒是很实诚嘛。

  为啥要买安靠？从产业链上考虑吧，IC制造流程分为前段和后端，中国目前在前段，老实说，还不咋地。但在IC设计和后面的封测上面还是可以花点功夫，毕竟这个可选择范围比较大。而不像前段只是受限于几家巨头。同时随着SIP等封装的兴起，对封测产业的需求又日新月异。在长电和华天之外，总需要一些国外的技术支持一下吧？大家认为呢？

  据英国《每日电讯》报道，一种新型电池可能最早于明年应用在智能手机上，其携带的电量将是目前锂离子电池的两倍。“锂金属”技术是一项工程突破，将使电池持有的离子数量是目前锂离子电池的两倍——离子是电池中存储电量的粒子。这可能意味着制造商能够减小手机电池的尺寸，同时保持其容量，或者在手机电池尺寸不变的情况下，让手机续航时间延长一倍。

  智能手机和笔记本电脑制造商一直希望能延长其产品的电池使用寿命，但受锂离子技术化学特性的限制一直未能如愿。最近几年，虽然微芯片的功能成倍增长，但锂离子电池使用寿命只得到略微改善。

  这种新型电池由SolidEnergy Systems开发，该公司源自于美国麻省理工大学能源实验室。该公司计划明年将这种新型电池提供给智能手机和可穿戴厂商，后年将提供给电动汽车制造商。

  在典型的锂离子电池里面，离子通过被称为电解质的溶液，从带负电荷的石墨阴极移动到带正电荷的阳极，通过一个电路释放吸附在离子上的电子，从而为手机等设备供电。

  虽然石墨已被证明是迄今为止用于制作阴极的最好和最可靠物质，但它容纳的离子数量有限。研究人员一直希望用锂金属箔来取代石墨，它可以容纳更多的离子，但通常锂金属箔与电解质会产生不良反应，因此导致电解质过热，甚至导致燃烧。

  SolidEnergy Systems开发的混合电解液不会与锂金属箔产生不良反应，使其可以安全可靠地作为日常使用的电池。

  该公司创始人兼首席执行官胡启朝（Qichao Hu）告诉麻省理工学院新闻（MIT News）：“这是电池行业的一个圣杯。”

  他指出：“新型电池的单位体积内的包含的能量是传统锂离子电池两倍，我们大家可以让新型电池的体积缩小一倍，但航时仍然与锂离子电池一样。或者我们大家可以使新型电池的尺寸与锂离子电池一样，但它的续航时间会延长一倍。”

  新型电池除了能大大提高手机的续航时间，在使用两天或更长时间后才要充电，也有一定可能会使电动汽车的续航能力增加一倍，从而减轻许多电动汽车用户对续航里程的担忧。

  锂离子电池还存在其它一些替代品，但胡启朝表示，锂金属技术适合当前的制造工艺。

  我特别喜欢陆游的一首诗《示儿》，因为短短的28个，表达了作者报国无门，复国无望的忧愁而绝望。尤其是最后一句——“家祭无忘告乃翁”，将这种心情表达到淋漓尽致。也让这句话用来形容一些说了很久而又得不到的东西。例如我能反杀、我能发财、社会主义，还有电池大进步。

  锂电池都面世多少年了，很坦白的说，电池密度绝对是限制电子科技类产品发展的根源。当然，那些为了把手机做薄而做小电池的厂商，我同样诅咒你。。。。。。。

  三星电子力推新一代记忆体技术「通用快闪记忆体（UFS）」，要踢掉当前主流的「嵌入多媒体储存卡（eMMC）」和MicroSD 卡！该公司宣布新一代UFS，速度比前代快两倍，有如亚瑟王的「王者之剑」，将协助三星称霸记忆体。

  Android Headlines、Android Authority 报导，三星18 日在南韩「行动暨物联网2016 年论坛」上，发布新一代UFS 技术，三星资深研究员Cho Hee-chang，把新UFS 比喻为亚瑟王的传奇宝剑──王者之剑，暗示具有一统江湖的魔力。和传统记忆体相比，UFS 优点是存取速度更快、且更为省电。三星全力押宝UFS，认为是未来记忆体主流，2015 年率先在Galaxy S6 机种采用此一技术。

  Cho 表示，当前内建的UFS 记忆体进入第二代，UFS 2.0 和2.1 每秒传输速度为1.2GBps，预估2018 年上半，速度将增至每秒2.4GBps。现今UFS 外接记忆卡仍在第一代，传输速度为每秒600MB，估计2018 上半会晋升第二代，速度加倍。

  三星指出，新技术可用于新兴的无人机摄影，高画质的4K、8K 摄录极占记忆体，需要效能更强的技术。新科技趋势如虚拟实境（VR）、汽车感测器等，也都需要存取大量数据，能让UFS 大展身手。Cho 估计，2020 年时全球将有500 亿个联网装置，许多都需要UFS 的高效能、低功耗技术。

  今年7 月三星才发布全球首见的UFS 外接记忆卡（见首图），共有32、64、128、256GB4 种规格。三星宣称UFS卡的读写速度，比最快的MicroSD 卡快上5 倍。

  记忆体大厂三星电子和SK 海力士（SK Hynix）纷纷量产「通用快闪记忆体卡（UFS）」。媒体认为，此种快闪储存规格可望取代主流的「嵌入多媒体储存卡（eMMC）」，成为旗舰机的标准配备。

  我有时候在想，电子产业界是不是都有一个阴谋，那就是合伙挣消费者的钱，例如啊，做游戏的做的越来越逼真，就要求做处理器的把性能慢慢的变好；CPU性能好了，就要求工艺的提高，那就给晶圆厂挣了钱；屏幕越做越大，点亮越好越快，快充，电池、充电宝统统都挣钱了。现在视频慢慢的变大了，你传送也要快乐吧，所以UFS又来了。还是那句话：

  新华社报导，据大陆电子封装技术国际会议所揭露的资讯，大陆半导体业产业链去年度总销售额达5,609.5亿元(人民币,下同)，其中电子封装销售额首次突破3,000亿元。

  会议中指出，目前大陆半导体产业已形成设计、芯片制造、封装测试三个完整产业链。产业专家也表示，近十年来，大陆半导体电子封装行业成长尤为迅速，电子封装企业总数由2001年的70余家，发展到目前的330余家，销售额已占据半导体产业的一大半。

  武汉大学动力与机械学院院长刘胜认为，半导体、电子封装技术在手机、电视、光电器件制造、太阳能光电技术等产业中都是关键一环，其中电子封装又是集成电路产业中的关键，占比超过三成，该产业技术的发展对整体工业水准和多学科交叉发展的带动作用日益凸显。

  看看，都是钱啊，这里又得给多少外汇别人挣啊。所以中国一直以来在这方面买买买，我从来都没什么意见的。

  另外，还是年轻的时候不懂事，没有好好读书。要不干半导体，随便干一领域，都不至于今天这个局面，卖字挣两个吃饭钱。但以前老师经常跟我讲，落后就要挨打，没告诉我落后也要挨穷啊，否则我就不会光顾着健身，不学习了。

  今年4月时，Intel在深圳举办的IDF（Intel Developer Forum）曾表示，预计将于今年今年第二季后推出新的USB Type-C规格，以因应Intel 试图让USB Type-C取代3.5mm耳机孔的尝试。而在日前，Intel再度于旧金山举办IDF时，便谈到了进一步的想法。

  在论坛上Intel 比较具体提出的规格，主要是节能方面的设计。由于 USB 的控制器比较耗电，平时即使只是单纯插着耳机未收听音频，也会比3.5mm 耗电，不利于行动装置续航。不过透过新的Type-C 规格，手机将可以知悉使用者是否正在使用耳机或麦克风，并且在未使用时关闭输电。

  不过扣除新的节能程序，Intel 在本次大会反而撇开深度技术，多是在谈以 USB Type-C 取代传统3.5mm 耳机孔的好处。后者自从在Sony 经典的Walkman 产品大量使用后，就成了行动装置40 年来的音频主流端口。Intel 主要谈到这些利基：

  一、节省装置内部空间。由于转用USB Type-C后，手机不再需要用类比电路来转换数字音频，以从3.5mm孔输出，因此开发商可以省下珍贵的几公厘空间，来把产品做得更薄，或是加装其他感应器。

  二、可直接用数字音频。Intel认为，改用数字音频后，一些需要靠昂贵的耳机外部装置才能享有的功能，像是主动式抗噪或是低音强化就可以改用软体实现，不需经由与杜比或Bose的协定，因而能降低耳机售价。而在今年4月，Intel也指出数字讯号可以让耳机带来更多功能，例如在耳机上加装耳温仪，并与App互动。

  三、影片与多序列传输。尽管Intel表明，USB Type-C没有任何办法取代HDMI或DisplayPort，也不适合电玩系统，但作为一枚整合性插孔，USB Type-C拥有许多功能，其中就包括可以简单地将影片从手机连线到大萤幕或电脑播放。与此同时，USB Type-C还能够继续其他工作，包括同时为装置充电，或是镜射到另一台萤幕。当然，这样的一个过程事先还需要为USB Type-C准备一个多孔的转接头，Intel也认为，这种同时多序列传输的能力，很适合不能搭载太多接孔的行动装置。

  目前，使用 USB Type-C 的装置仍然偏少，多数出现在售价高阶的笔电或行动装置，而其中又只有极少部份厂商以 USB Type-C 取代3.5mm 耳机孔，例如中国的乐视。苹果的12 吋MacBook 选择只以一枚 USB Type-C 作为唯一的连接阜，也是一个略显激进的例子。

  值得一提的是，预计于9 月初亮相的iPhone 7，也有一定可能会移除3.5mm 耳机孔，仅以自家Lightning 作为手机唯一的连接阜。此举对消费市场的接受度，仍有待观察。

  在中国有一句俗语，叫做王婆卖瓜，自卖自夸。意思就是一个人卖自己的东西，可劲的吆喝。还总是往好的方面说。我看你Intel就是这样的王婆。

  还是那句话，我之前买的大奥你想如何正确地处理？是不是我另外要买个转接，给你继续挣钱？

  由于近年PC市场面临萎缩，智能型手机也濒临增长乏力，芯片厂商纷纷急于朝向物联网发展，投入重资进行云端数据中心及相关软硬体的研发，全球芯片巨擘英特尔(Intel)亦不例外。

  英特尔执行长Brian Krzanich坦承，该公司已错失智能型手机革命潮，近年一直在寻找新的增长动能，认为物联网(IoT)将主宰运算领域的下一个大浪潮，未来将积极朝向物联网与车联网发展。

  据Amigobulls报导，英特尔自2014年开始成立物联网专属部门，并于2016年4月提出重大重组计划，将由PC转型为云端智能计算供应商，并进行大规模裁员。

  Krzanich于第2季的全球业务会议上表示，虽然目前PC市场仍占英特尔最大营业比重，但物联网业务的增长率却较去年同期增长约2.3%，虽仍低于预期，但未来比例将有望逐步攀升。

  Business Insider究报告显示，未来5年内物联网解决方案的潜在市场商机将高达6兆美元，市调公司IoT Analytics也表示，物联网相关企业目前被列为拥有最高发展的潜在能力的企业，前五名包括英特尔、微软(Microsoft)、思科(Cisco)、Alphabet及IBM。

  据英特尔财报显示，物联网在过去6个季度的平均营收约占总营收9%，2016年第1季与第2季分别仅占约4.7%与4.2%；此外，2016年前2季，英特尔物联网业内获利分别为1.23亿美元及8,900万美元。英特尔表示，未来几年物联网业务产生的贡献度将会更加显著。

  Krzanich表示，第2季的营收符合英特尔内部预期，盈利表现亦超出预估值，尽管对PC市场保持较谨慎态度，但预期2016年可借助数据中心和物联网业务，让公司更具竞争力与成长力。

  此外在第3季部份，英特尔总营收目标为149亿美元，较第2季增长约10.4%。虽然一般而言第3季原就属采购旺季，不过根据英特尔估算，即使扣除旺季因素影响的部份，第3季的表现仍有望超越市场的预估值

  其实对于物联网这一个市场，我真的很有保留的，你们个个都说物联网多么多么好，其实说来说去不就是以前的产品和技术拿出来翻炒一下，和在一起来个乱炖。创新点在哪里？反倒我觉得Amazon那种Echo中控，才是物联网发展的关键，然而语音识别这关真的过得了么？说了几百遍，你都听不懂我说的是湖南还是弗兰，有意思么？

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